未使用 WLA 產品晶圓翹曲・未完整貼合使用 WLA 產品晶圓平整・完整貼合
ENGINEERED FOR THINNING. DRIVEN BY YIELD.
為薄化而生，
為良率而戰
將宬科技以 DHO™ 翹曲控制技術為核心，整合材料、設備與製程能力，協助先進封裝製程抑制翹曲、實現極致薄化並提升量產良率。
Material Technology配方自主研發
Equipment Technology自主研發設計
Process TechnologyThinner Process
DHO™翹曲控制技術
將宬科技專注技術創新與研發，提供可靠、值得信賴的解決方案，協助客戶推進先進封裝技術轉型。
我們整合材料 × 設備 × 製程三大技術能力，聚焦晶圓封裝翹曲控制、高分子材料應力管理，以及 CoWoS、CoPOS、SoIC 等 2.5D／3D 製程優化。
可撓性良好的彎曲適應能力
高穩定性形變後保持穩定
抗酸鹼優異的化學穩定性
耐高溫承受製程高溫環境
COMPANY VIDEO
認識將宬科技
INTEGRATED CAPABILITIES
材料 × 設備 × 製程
ADVANCED PACKAGING APPLICATIONS
半導體先進封裝專用介面材料
臨時鍵合與解鍵合Temporary Bonding
減薄 BG 保護膜Backside Grinding
TGV 玻璃基板Glass Core Interposer
FOPLP 扇出型面板級封裝Fan-Out Panel Level Packaging
WHY WLA TECHNOLOGY
從傳統技術限制，到 WLA 核心解法
以室溫貼合、剛性支撐與簡化分離流程，降低製程風險並提升量產穩定性。
TRADITIONAL
傳統技術限制
×
程序複雜・運行成本高
穿孔、重佈線、成膜、減薄與熱回火等步驟，可能使材料應力持續改變。
×
變形問題・影響產能
製程中可能發生翹曲、裂開或邊緣碎裂等形變，影響後續作業。
×
適應性有限・污染風險
仰賴額外膠體、膠帶塗佈，以及昂貴的精密對準接合設備。
WLA CORE
有效抑制翹曲，實現極致薄化
✓
室溫貼合・成本降低
可於室溫下與可撓式材料貼合，減少額外加熱與特殊環境需求。
✓
剛性支撐・產量提升
提供均勻支撐表面，降低晶圓應力並維持材料原始狀態。
✓
流程簡化・減少消耗
取代第三方硬質載體，可直接在室溫環境中進行剝離。
DP + DC FILM
創新暫時性貼合解決方案
DP＋DC Film 可與 Device Wafer 直接於室溫貼合並提供剛性支撐，讓貼合、薄化與分離流程更精簡。
現行技術傳統貼合流程
膠材塗佈→加熱／真空貼合→Thinner／TSV／RDL→外力解鍵合
WLA 創新技術DP＋DC Film
免膠材塗佈→室溫貼合→Thinner／TSV／RDL→室溫膠帶剝離
保護產品・提升良率製程簡化・提升產能降低設備與材料成本
DEFORMATION CONTROL MATERIALS
DP Film 與 DC Film
業界首創形變控制膜，為薄化製程提供抑制翹曲、耐製程環境與無殘膠的介面材料選擇。
DP FilmDeformation Protection Film
形變保護膜
- 抑制形變與翹曲，不易脫落
- 軟性薄膜捲材設計，可對應不同尺寸
- 無黏膠設計，不殘膠
- 耐高溫 250–300°C
- 具耐酸、耐鹼藥液特性
- 可應用於 Grinding、CMP 作業
- 協助傳統膠帶製程大幅降低 Warpage
DC FilmDeformation Control Film
形變控制膜
- 抑制形變，吸附力強且不易脫落
- 耐高溫 250–300°C
- 具耐酸、耐鹼藥液特性
- 軟性材料、無黏膠設計，不殘膠
- 簡化機台、材料與水電氣需求
- 符合 ESG 環境減排理念
WLA CORE TECHNOLOGY
DHO™
抑制翹曲，達到市場最佳薄化效果
革命性的 DHO Film（形變保持膜）技術，專為半導體先進封裝暫時性貼合製程設計，協助解決傳統貼合材料流程複雜與成本偏高的問題。
Warpage Control有效抑制翹曲，實現極致薄化
Integrated Solution材料、設備、製程配方與參數完整整合
Advanced Packaging支援 2.5D／3D、異質整合與大尺寸基板
BEST-IN-CLASS WARPAGE CONTROLDHO™
FOR ADVANCED PACKAGING
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